更新时间:2024-01-23
荷重高度厚度测试机,可以解决非接触式测试高度不准的问题,例如测试焊点高度以及PCB板上电子元器件的高度,利用力学原理,采用接触式方式测试产品高度,测试结果重复性好。此类产品高度有些因为布局比较复杂,若采用光学原理很难保证测试数据的准确。此款试验机还广泛应用于按键开关、手机、弹片等行业厂家,航空航天、研究所、高等院校等场所。相比普通的荷重曲线机,测试精度高,测试速度快,可以保证测试快而准。可与产线配
机台名称:荷重高度厚度测试机
机台型号:S505B
产品介绍:
荷重高度厚度测试机,可以解决非接触式测试高度不准的问题,例如测试焊点高度以及PCB板上电子元器件的高度,利用力学原理,采用接触式方式测试产品高度,测试结果重复性好。此类产品高度有些因为布局比较复杂,若采用光学原理很难保证测试数据的准确。此款试验机还广泛应用于按键开关、手机、弹片等行业厂家,航空航天、研究所、高等院校等场所。相比普通的荷重曲线机,测试精度高,测试速度快,可以保证测试快而准。可与产线配套,实现按键开关的自动化测试。
机器规格:
荷重规格: 2kg/5kg (任选一个)
力量解析度: 0.01gf
行程解析度: 0.001mm
机台级别: 0.2%
测试速度: 0~2000mm/min
移动距离: 140mm
传动机构: 滚珠螺杆
驱动马达: 无刷马达
外形尺寸: 400(W)×330(D)×700(H)mm
重 量: 65kg
电源 : 220V 50HZ 200VA
荷重高度厚度试验机用途:
(MODEL: S505BP)适用于产品厚度高度测试,尤其是焊点高度,以及焊接后的零部件高度等。适用于电脑键盘按键;按键;计算器、遥控器按键;导电橡胶按键;金属、弹片按键;薄膜开关按键;各类有触感按键开关。可测峰值、谷值、手感。(MODEL: S505BC)适用于Sd卡;3C Connector;PCMCIA;游戏机;DIN等各种连接器的插拔测试以及连接器的各种力量分析。
(MODEL:S505BT)适用于各种引张弹簧、压缩弹簧之荷重-高度动态分析及测定。
测试项目:
★连接器插拔力测试 ★连接器单Pin与塑胶保持力试验
★连接器NORMAL FORCE测试 ★一般压缩,拉伸破坏试验
★恒定拉力测试 ★恒定压力测试
★连接器插拔寿命试验 ★按键开关的力量位移分析。
★微小阻抗测试。 ★厚度高度测试,可测软物体的厚度。
★冲击分析 ,可绘制力量与时间的波形图。
★平面度测试,可检测机加工零件的平行度。
机器特点:
综合功能强。适合于一些集团公司,可测试不同产品(连接器,按键,弹簧,线束等各种电子元件)
测试功能全。不但可以测试产品的力量位移,还可以测试其平面度平行度厚度等参数
采用先进技术,使得连接更简单,采样速率更高,测试速度超快,保护功能更强